倒裝芯片鍵合機是一種常見的半導體封裝設備，其功能是將芯片翻轉并直接鍵合到基板上。碳化硅真空吸盤專為倒裝芯片鍵合工藝設計，利用真空壓力將晶圓或芯片牢牢吸附。 碳化硅真空吸盤在倒裝芯片鍵合機系統(tǒng)中的作用 1. 工件夾持 無需使用傳統(tǒng)的物理夾持，可避免工件損壞、消除滑